巴克萊分析師指蘋果研發中的 5G 數據機晶片,將會同時支援 Sub-6GHz 和 mmWave 頻段。網站 Fast Company 的 Mark Sullivan 和 Bloomberg 的 Mark Gurman 都曾經撰文,表示蘋果正為未來的 iPhone 型號開發自家晶片。意指蘋果在 2019 年中收購 Intel 的智慧型手機數據機晶片業務後,於去年開始研發自家數據機晶片。
先前蘋果宣佈會在德國慕尼黑成立歐洲晶片設計中心,並且會在未來 3 年投資 10 億歐元,僱用數以百計的相關人員,研發包括 5G 在內的流動通訊和無線技術。假如分析師的說法成真,蘋果有望在 2023 年擺脫高通,不再使用對方的 Snapdragon X 系列 5G 數據機晶片。