根據技術與市場研究調查單位 《Counterpoint》 的統計， 手機晶片大廠聯發科第3季躍為全球最大的智慧型手機晶片供應商，市占率達 31%，超越美商高通的市占率 29%，蘋果、三星各佔 12%。 報告指出，聯發科第 3 季由上季的市占率 26% 提高到達 31%，取得領先高通有 3 個原因，首先是隨著智慧型手機銷量反彈，聯發科在 100 到 250 美元價格區間的智慧型手機晶片市場表現強勁，尤其在中國與印度等主要地區銷售增長，使聯發科成為最大的手機晶片供應商。 此外，美國對中國華為祭出禁令，促使聯發科晶片獲三星、小米等手機品牌商的青睞，帶動聯發科的市場成長，例如相較去年同期，聯發科晶片在小米的出貨量已增長達 3 倍以上，華為在美國禁令之前大量購買晶的助攻之下，也是幫助聯發科第 3 季成為全球最大智慧型手機晶片供應商的原因。 另因華為旗下的海思半導體供應受阻，高通在第 3 季高階市場的市佔率相較去年同期強勁增長，但高通在中階市場面臨聯發科的競爭，拚不過聯發科，預期價格競爭將延續到明年。 報告並指出，2020 年第 3 季 5G 智慧型手機的需求增加 1 倍，智慧型手機銷售量中，有 17％ 為 5G 手機，高通是 2020 年第 3 季最大的 5G 晶片供應商，供應全球 39％ 的 5G 手機銷售的晶片。隨著蘋果也推出 5G 系列產品，預計第 4 季手機銷售中，將有 3 分之 1 為 5G，高通仍有機會第 4 季度重新獲得龍頭寶座。 《Counterpoint》並針對行動晶片市場的前景分析，指出晶廠商的當務之急是將 5G 晶片推向大眾，並釋放雲遊戲等消費類 5G 應用的潛力，這將會帶來對更強大性能晶片的更高需求，這也將使得高通和聯發科，未來將繼續爭奪市場第 1 大的寶座。